定制符合电子 I 级标准的超纯水系统,适配晶圆切割、芯片制造、PCB 线路板清洗等场景,确保 “纯度达标、运行稳定、快速响应”。
| 工艺选择 | 预处理超滤 + 双级 RO+EDI + 抛光混床,确保超纯水电阻率≥18.25MΩ·cm,TOC≤10ppb,颗粒计数<1/ml |
| 材质选择 | 接触水部件采用 316L 不锈钢、PFA 管道,避免金属离子析出 |
| 控制系统 | 采用 PLC 数据采集 + 触摸屏操作,支持 MODBUS 通讯协议,可接入车间中控室,实现集中监控 |
| 安装标准 | 洁净管道施工,严格遵循半导体车间洁净要求,避免交叉污染 |
品质价值 超纯水纯度 100% 达标,助力半导体产品良品率提升 5%-8%
稳定价值 设备 7×24 小时无故障运行,故障报警响应时间<10 分钟,停机损失降低 90%
空间价值 一体式撬装设计,占地面积比传统设备减少 35%,适配洁净车间布局
长期价值 签订 5 年维保协议,定期检测水质,耗材成本比行业平均低 12%。
半导体、微电子、光伏等行业随着产品工艺越来越强、生产中使用的超纯水也是产品合格率的重要组成部分。。
因此对纯水水质要求也越来越高,比如单晶硅、多晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装、引线柜架、集成电路、 液晶显示器、显像管、线路板、光通信、电脑元件、电容器、5G产品及各种元器件等生产工艺用纯水基本是18.25MΩ﹒cm范围的水质要求。
售前咨询深度分析 URS 需求(如产能、水质标准、车间布局),出具定制化方案,优化预算。
工艺设计根据URS定制双级RO+EDI或全膜法工艺,支持低碳设计(如脱气膜替代化学加药)。
设备定制采用双级 RO+EDI 工艺,配备智能化控制系统,模块化撬装结构,减少现场施工周期;可选巴氏消毒 / 过热水消毒模块。
安装调试免费上门安装,严格遵循 GMP 施工规范,管道无死角焊接,确保末端流速>1.2m/s。
合规验证提供完整 DQ/IQ/OQ/PQ 验证文件,,符合ISPE/GMP规范,协助客户通过 GMP/FDA 审计。
售后保障7×24 小时响应,10 分钟视频指导,8 小时上门,定期回访,提供耗材更换周期表。
洁净管道施工(符合3D死角标准)
废水灭活系统(121℃×30min高温处理)
纯蒸汽发生器(EN285合规)
在激光设备制造领域,超纯水作为核心冷却与清洗介质,其纯度...
在生物制药生产中,纯化水的水质直接关乎药品安全性与稳定性...
在二类医疗器械制造行业,纯化水作为核心生产原料,其水质直...
故障应急响应